科民电子携先进ALD技术亮相SEMICON China 2026

发布时间:

2026/03/25

今日，全球半导体行业盛会SEMICON China在上海盛大开幕，嘉兴科民电子设备技术有限公司（展位号N5759）携多款核心半导体设备与前沿工艺样品精彩亮相，全面展示了其在原子层沉积（ALD）、薄膜沉积及刻蚀领域的技术实力。

作为成立于2010年的半导体设备解决方案提供商，科民电子已累计销售超600台原子层沉积设备。本次展会重点展出了510×515mm玻璃基板TGV Cu种子层样品、12英寸TSV Cu样品等标志性成果，以及可应用于High-K介质、金属化、先进封装等工艺的量产型ALD设备。其原子层沉积技术凭借饱和化学吸附成膜、高保形性、组分与厚度精确控制等优势，获得了国内外客户与行业专家的高度关注。

展会期间，科民电子展台人气高涨，技术团队与来自全球的客户、合作伙伴深入交流，围绕大尺寸基板高速封装、先进半导体制造等话题展开探讨，进一步彰显了公司在半导体设备国产化进程中的核心竞争力。