国家重点研发计划颠覆性专项 “下一代集成电路二维材料大尺寸生长装备” 顺利通过验收

发布时间:

2026/10/23

近日，国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项 “下一代集成电路二维材料大尺寸生长装备” 顺利完成验收，项目各项任务目标全部达成，得到评审专家组的高度认可。

二维材料被视作下一代集成电路的核心候选材料，而大尺寸生长装备长期以来是制约我国该领域技术向前突破的关键短板，直接关系到我国先进集成电路技术的未来发展格局。本项目紧扣国家集成电路重大战略发展需求，跳出传统材料成核生长固有技术路径，立足二维材料吸附反应外延生长全新原理开展技术攻关，成功研制出 8 英寸二维材料生长工程样机，实现了二维材料生长尺寸的跨越式提升。

此次技术突破，补齐了大尺寸二维材料制备装备的重要一环，能够为先进工艺节点器件研发筑牢国产装备根基，打破现有技术路线的发展桎梏，对推动我国后摩尔时代集成电路技术变革具有重要的颠覆性价值。在技术研发的同时，项目同步形成系列自主知识产权发明专利，构建起支撑材料高质量制备的理论模型，夯实了我国在二维材料装备领域的自主技术底座。

项目高度重视产学研协同与成果产业化落地，嘉兴科民电子设备技术有限公司作为本项目技术转化承接主体，肩负起从工程样机走向商业化装备的关键使命。对嘉兴科民而言，参与本次国家重点研发计划颠覆性专项，既是企业深度承接国家级前沿科研成果的重大机遇，也是企业在二维材料半导体装备赛道实现跨越式发展的重要里程碑。依托项目科研成果，企业得以进一步完善高端薄膜沉积装备的技术谱系，补齐大尺寸二维材料生长装备的产品板块，强化在下一代集成电路前沿装备领域的核心研发能力；同时深度对接顶尖科研团队资源，助力企业沉淀工艺开发、装备工程化、可靠性验证的综合能力，进一步巩固企业在国内半导体薄膜装备赛道的竞争优势，提升企业面向前沿半导体领域的市场影响力。

依托项目技术成果，嘉兴科民电子设备技术有限公司联动北京科技大学、北京集创北方科技股份有限公司等多家单位共同开展应用验证，打通从实验室技术走向产业实际应用的关键通道。后续项目计划推进融资，加速装备量产进程，面向科研院校、国内重点集成电路企业开展试用推广，推动创新技术真正服务于产业发展。

下一步，项目团队将继续深耕装备性能迭代优化，嘉兴科民也将充分发挥装备工程化与产业化优势，持续推动科研成果加速落地转化，充分释放颠覆性技术创新效能，为我国集成电路产业自主可控、高质量发展注入强劲动力。